详细描述
5月11日主力资金净流入460.81万元；游资资金净流入412.95万元；散户资金净流出873.76万元。
答：公司今年研发重点围绕主业升级与新赛道突破展开。在射频与透波防护器件方面，加大天线振子产品研制投入，完善从制造加工到装配测试的全流程能力；在EMI及IP防护器件方面，构建以导电硅橡胶与流体导电胶为核心的双产品矩阵，实现在复合挤出制品等方向的关键技术突破；在电子导热散热器件方面，开发高性能导热界面材料，重点推进热管、均温板、水冷板等产品的场景应用与技术验证。研发工作以客户的真实需求和产业趋势为导向，面向高可靠性新兴应用领域开展技术储备与样品开发，推动成果转化与产业化。
答：公司正从通讯设备零部件供应商向热管理与电磁兼容解决方案提供商升级，依托全链条材料创新与精密制造能力，聚焦ICT通信、AI和消费电子三大领域，以客户的真实需求及行业趋势指导研发与市场开拓，稳步推进转型，逐步兑现长期价值。
答：公司重视对股东的合理回报，已连续三年实施现金分红。未来将结合经营业绩、现金流状况及中长期资金规划，制定科学合理且具延续性的股东回报方案，与投资者共享发展成果。2025年度利润分配进展请关注公司公告。
答：公司将持续聚焦核心研发技术，深耕ICT客户，并积极拓展人工智能、光模块等新兴赛道，力争以稳健经营回馈投资者。
答：公司秉持全球化视野，在巩固现有海外市场基础上，结合宏观环境变化、战略目标、市场需求与行业趋势，审慎评估海外产能布局与客户结构，适时调整策略，稳妥推进海外业务发展。
答：公司在聚焦ICT业务的同时，积极拓展人工智能、光模块和消费电子等新兴领域应用。具体业务进展及产品订单情况若达信息公开披露标准，将依规及时披露，请关注公司指定媒体公告。
问：公司计划设立越南子公司，新一轮海外产能布局会给业务带来哪些新助力呢？
答：公司持续跟踪全球产业布局趋势，对海外产能建设进行审慎调研与综合风险评估，确保布局具备长期经济性与可持续性。未来将以提升交付效率、增强供应链韧性、优化经营成本为目标，稳妥推进海外产能规划。相关进展将依规履行信息公开披露义务。
问：高导热凝胶、3D VC 均温板这些新品，市场推广和放量节奏怎么样啦？
答：公司正有序推进高导热凝胶、3D VC均温板等新品在客户端的送样、测试验证及小批量供货，业务拓展需经历必要的验证与培育周期。公司将持续提升产品竞争力，推动研发成果转化为经营业绩。
答：公司将紧跟行业技术发展的新趋势，加强在电磁屏蔽材料及工艺方面的研发创新，优化产品性能，丰富品类，为客户提供高可靠、高竞争力的创新产品。
答：公司将持续关注行业技术发展与市场需求变化，积极把握国产替代进程中的机遇，提升在热管理材料领域的产品竞争力、客户服务能力与市场占有率。
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